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Laird Tflex™700导热界面材料
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供应产品 Laird Tflex™700导热界面材料
发布时间：2022-10-25 13:52 浏览次数：50 返回列表
详细介绍 Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。
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