切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
苏州宜凯检测技术有限公司
地址:苏州虎丘区前桥路165号