⑴.产品介绍：本公司生产的PB系列研磨抛光微粉，是以专用氧化铝为主要原料，添加特殊矿化剂，晶粒形貌呈平板状。硬度仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。

⑵.性能：平板型氧化铝研磨抛光粉颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。 

⑶.特点 ：平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是：片状，硬度高，粒度均匀。 
　特点为： 
　　①.形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍； 
　　②.由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上； 
　  ③.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%； 
　　④.与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%； 
　　⑤.由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

⑷.产品指标：

⑸.用途： 

①.电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。 
　　②.玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。 
　　③.涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。 
　　④.金属和陶瓷加工业。