1、高纯碲靶材加工工艺流程
| 原料 | 
					 | 原料检测 | 
					 | 成型 | 
					 | 热处理 | 
					 | 机加工成型 | ||
| 选用进口或 国产高纯碲 | 
 | ICP XRD,GDMS | 
 | 热等静压烧结,真空感应熔炼 电子束熔炼,悬浮熔炼等 | 
 | 晶粒细化 | 
 | 切割,磨床 车床,加工中心 | ||
| 成品检测 | 
					 | 绑定 | 
					 | 探伤扫描 | 
					 | 合格 | 
					 | 包装出库 | 
					 | 交付客户 | 
| 检测成品外观 尺寸公差 | 
 | 金属化 绑定 | 
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 | 靶材专用 包装 | 
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2、应用领域机设备
2-1 适用设备:适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备。
2-2 应用领域:生产及科研方面应用,光学,微纳加工,器件等行业,广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。
3、靶材规格
3-1 材质:碲(Te Target))。
3-2 纯度:99.99%,99.999%,99.9999%。
3-3 晶粒度:45微米。
3-4 尺寸:Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm,T:0.2-10mm等。
3-5 密度:6.25g/cm³。
3-6 表面粗糙度:Ra≤0.8um(溅射面),Ra≤6.4um(做金属化)。
3-7 外观:目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。
4、金属化(BSM)
4-1 种类:金属化材料为纯铟或银(镀膜)。
4-2 粘接度:表面均匀,无气孔,粘接牢固。
4-3 检测:用3M胶带测试。
5、包装及运输
5-1 无油、指纹等的污迹。
5-2 包装材料要保证包装内的货品不污染、破损。
5-3 包装材料采用靶材专用真空包装袋,靶材包装盒。
5-4 运输时,靶材放于专用木箱或纸箱里,包装内侧用珍珠棉严格保护起来。
5-5 运输要注意避免破损或污染。
6、标识
6-1 靶材的品名、纯度、规格、批号、制造日期贴在包装袋外侧。
7、出货报告
靶材报告上分别记载有检查结果表
| 检查项目 | 检查方法 | 
| 7-1外观(制造商名称、编号、名称) | 目视 | 
| 7-2尺寸 | 游标卡尺,千分尺 | 
| 7-3靶材光洁度 | 光洁度对照块 | 
| 7-4金属杂质(Fe,Ni,Ti,Cr,Mg,AI,Cd等) | ICP,GDMS | 
| 7-5气体杂质(O/N/C/S) | 气体分析设备LECO(热燃烧技术) | 
| 7-6组成 | ICP | 
| 7-7弯曲度 | 直线视、间隙测量仪 | 
| 7-8净重 | 电子称 | 
| 7-9毛重 | 电子称 | 
8、储存
8-1需储存于手套箱,氮气柜,干燥环境,密封包装,轻拿轻放,防压防撞。
碲靶高纯碲靶材 99.99 多规格 高纯度 科研用
网址:https://www.shangtaiw.com/b2b-lkys2023/sell/itemid-98933.html
 
 

 


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