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磁控溅射仪(Magnetron Sputtering Instrument)是一种通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的物理气相沉积仪器。
磁控溅射技术随着其核心装备磁控溅射设备的不断发展，已经应用于复合材料、电子元器件，金属表面处理等领域。对于压制硬度、提高耐磨性，增加电子元器件的性能等方面，都有着重要的应用。
磁控反应溅射。就是用金属靶，加入氩气和反应气体如氨气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。若磁铁静止，其场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。冷却水管。
仪器特点
1.沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；
2.对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；
3.溅射所获得的薄膜与基片结合较好、纯度高、致密性好、成膜均匀性好；
4.能够准确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；
5.易于实现工业化；
6.溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜。
磁控溅射仪
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