深圳市鸿怡电子有限公司

   深圳鸿怡电子有限公司专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,拥有18年资深的行业经验.向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案，大量常规封装的IC测试座供应：eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,LGA,QFP,TSOP,SOP,FPC,FFC,connector test... 各种非常规封装可定制，为客户定制各类手机芯片测试夹具,提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网.种类齐全,品质保证，交货速度快！

   深圳市鸿怡电子有限公司全职员工中,专业技术人员占40%，直接从事研制、开发的技术人员占20%，其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师，有较强的新品开发能力。公司研发的BGA集成电路功能验证的测试座、适配器已获得6项国家发明专利和实用新型专利。公司配备有先进的生产工艺及全套日本进口的检测仪器设备；已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理；凭借自身完善的质量保证体系，产品在国际市场享有较高的信誉；我们奉承：“诚信为本，质量取信，服务至上，客户第一”，我们承诺提供给客户一流的产... [详细介绍]