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产品特性：
手动翻盖/双扣/旋钮能结构，根据不同芯片与测试环境选择最佳的设计方案
采用进口探针，探针表面做镀金处理，接触性能稳定，高温使用寿命3000H以上，高效率，低成本
高精密定位槽和导向孔，保证IC定位精准，测试效率高
满足三温：-55摄氏度/常温/+150摄氏度，高低温冲击测试，间距最小可以做到pitch=0.25mm
满足HAST，HTOL等各类burn-in老化测试，整套出货交付更快更便捷
BGA84芯片测试座QFP封装感光摄像头测试座
网址:https://www.shangtaiw.com/b2b-19513849228/sell/itemid-96345.html