圳东都技术有限公司成立于2015年， 公司专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新
产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
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