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半自动撕膜机SINTAIKE_STK-5120晶圆减薄后

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-20  浏览次数:9
STK-5120
半自动撕膜机SINTAIKE_STK-5120晶圆减薄后
 
 
半自动撕膜机STK-5120晶圆减薄特点:
·机械手撕膜技术,无耗材撕膜
·全自动撕膜和收集废膜
·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏
·去离子风扇和ESD保护
·UV膜&非UV膜能力
·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控
 
 
晶圆减薄后STK-5120半自动撕膜机规格:
晶圆尺寸:8”12”晶圆;
厚度:150 ~750微米;
晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆;
撕胶膜种类:撕膜胶带;
宽度:38~100毫米;
长度:100米;
撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节;
撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;
晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;
                带可控加热功能,温度MAX可达100℃;
                台盘带吸真空功能;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
防静电控制:离子风扇;
晶圆定位:弹簧销钉定位; 
控制单元:基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏;
驱动单元:伺服马达驱动; 
安全保护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电220V,5A; 
压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟;
机器外壳:白色喷塑金属外壳; 
机器指示:三色灯塔显示机台工作状态;
体积:660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高);
净重:75公斤;
 
 
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-5120.htm
 
 
 
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