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贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-20 14:59  浏览次数:9
 贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020
 
 
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格:
晶圆直径:4”,5”,6”&8”;
晶圆厚度:150~750微米;
晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料;
                单边,双边,V型缺口;
膜种类:蓝膜或者UV膜;
             宽度:210~300毫米;
             长度:100米;
             厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准;
                   8”DISCO 或者 K&S 标准;
                   客户制定标准;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘:通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制:防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位:通用标线/弹簧定位销;
控制单元:基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电220V,6A;
压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重:80公斤;
 
 
 
 
 
晶圆切割贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥ 80片晶圆;
更换产品时间:≤ 5分钟。
 
 
 
 
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网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90935.html
 
 
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