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半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-30 15:18  浏览次数:0
 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050
 
 
 
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点:
自动滚轴贴膜技术;
手动放置和取出晶圆/承载环;
自动胶膜进给和贴膜;
自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜;
自动圆形切刀切割膜;
自动撕膜,收废膜 (选项); 
晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃;
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘;
PLC 控制,带 7”触摸屏;
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
 
 
 
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050规格参数: 
贴膜原理:自动滚轴贴膜技术;
晶圆直径:12”;
晶圆厚度:100~750 微米;
晶圆种类:正常的 V 型缺口晶圆;
膜种类:蓝膜、UV 膜;
            320 毫米 UV/非 UV 膜;
            长度:100 米;
            厚度:0.05~0.2 毫米;
晶圆承载环:12”DISCO 或者 K&S 标准;
贴膜定位精度:±1mm; 
装卸方式:手动晶圆/承载环放置与取出;
防静电控制:去离子风扇;
台盘温度:室温~ 120℃,可编程控制;
切割系统:环型切刀用于 12”DISCO 承载环;
控制单元:基于 PLC 控制,带 7”触摸屏;
安全防护:配置光帘保护和紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电 220V,16A; 
压缩空气: 60 PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺;
机器结构:全铝型材制造,坚固耐用;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:800 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高); 
净重:350 公斤;
 
 
 
半自动晶圆切割膜贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%; 
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥80 片晶圆;
MTBF:>500 小时;
MTTR:<1 小时;
停机时间:<3%;
 
 
 
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网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90762.html
 
 
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