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半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-22 12:46  浏览次数:5
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜
 
 
 
 
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020规格:
晶圆尺寸:8”& 12”晶圆;
常规产品厚度:200~750 微米;
Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米;
                         凸块 50~200 微米;
晶圆翘曲:≤5mm; 
晶圆种类:硅, 砷化镓或其它;
                单平边,V 型缺口;
胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
                宽度:240~340 毫米;
                长度:100 米;
                厚度:0.05~0.2 毫米;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
滚轮温度:室温~80 摄氏度;
贴膜动作:自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘:二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘,或硅胶台盘台盘温度:室温~100℃;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
切割系统:独特的手动可调整环形切刀,适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构,无任何飞边并省去修边;
                独特的手动直切刀,为世界最省膜的设计;切割刀温度:MAX达 150℃;
晶圆定位:通用标线/弹簧销钉;
控制单元:基于 PLC 控制,并带 5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:相交流电 220V,10A; 
压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高); 
净重:85 公斤;
 
 
半自动晶圆减薄前贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%; 
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥ 30~70 片晶圆;
更换产品时间:≤ 5 分钟
 
 
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半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90624.html
 
 
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