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RD-500III_DIC返修台RD-500SIII

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-01 15:44  浏览次数:3
 RD-500III_DIC返修台RD-500SIII
*停产,代替品返修台RD-500SV
 
 
RD-500III_DIC返修台RD-500SIII简介:
分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。
 
 
 
DIC RD-500III返修台RD-500SIII特点:
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业;
·发热模组温度由原来500度提升到650度;
·全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷;
·PCB快速移动及定位装置;
·支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线;
·软件升级,操作介面及功能全面优化; 
 
 
 
 
RD-500III/RD-500SIII返修台应用范围:
·适用无铅的3个加热系统;
·远红外线发热区域系统,防止电路板弯曲变形;
·2种制冷模式;
·安全机制功能;
·控制元件温度的2点自动曲线生成功能;
·直观简便的检测功能;
·5种热电偶输入;
·全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能;
·半自动设备;
·适用于大多元件的返修操作;
 
 
了解更多:http://www.hapoin.com/bga_rework/rd-500III.htm
                http://www.hapoin.com/bga_rework/rd-500sIII.htm
 
 
DIC返修台RD-500III/RD-500SIII相关产品:
衡鹏供应
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RD-500III_DIC返修台RD-500SIII
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90263.html
 
 
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