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Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-26 11:26  浏览次数:11

Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP
——又称晶圆减薄/晶圆抛光机
 
 
GNX200BP晶圆研磨机Wafer Grinding概要:
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);可选配电动调节装置。在研磨站完成后,晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏,从而提高了晶片的芯片强度,并具有处理50微米最终厚度的能力。
 
 
 
Wafer Grinding_GNX200BP晶圆研磨机特点:
1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整(独有专利),因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节。
3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。
5.设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产。
 
 
 
了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm
 
 
 
Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP相关产品:
衡鹏供应
GDM300 晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
 
Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90223.html
 
 
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