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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-19 13:43  浏览次数:7
 【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺
 
 
 
超薄晶圆临时键合wafer bonder特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆临时键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
 
 
 
wafer bonder超薄晶圆临时键合规格:
贴片机                                Wafer Bonder
键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持体基板                 玻璃
键合装置:真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置                                 搭载
晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                 SECS/GEM 或简易联网能力
 
 
 
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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90131.html
 
 
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