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全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-19 13:42  浏览次数:7
 全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
 
 
 
全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长:
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。
 
 
·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。
 
 
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
 
 
·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
 
 
·超亮度小于Ra1A,可超镜面。
 
 
 
 
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OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-90128.html
 
 
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