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深圳市华太电子有限公司

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高压低功耗同步升压芯片HB6803
发布时间:2020-07-31 17:25        浏览次数:117        返回列表
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详细介绍
   高压低功耗同步升压控制芯片HB6803

 


功能特性简述

l 高效率>90%

l 同步N型MOSFET整流

l VCC宽输入范围:2.5V至24V

l 1.5%的输出电压精度

l 高位电流采样

l 空载时低静态电流:60uA

l 内置软启动

l 开关频率600/900KHz

l 关断电流<8uA

l PWM峰值电流模控制

l 轻载自动切换Burst模式

l 逻辑控制使能端

l Cycle-By-Cycle峰值电流限制

l 工作环境温度范围:-40℃~125℃

l DFN12L\TSSOP14L封装

 

 

 

 

应用

l 移动电话

l 工业供电

l 通讯硬件

 

概述

HB6803是一款恒定频率PWM电流模控制,驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率,减小功耗,并且减轻散热要求,所以HB6803可以应用在大功率环境。

2.5V到24V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式,在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。

HB6803内置峰值电流限制和输出过压保护。在ENB逻辑控制为高时,芯片电流降至8uA以下。


高压低功耗同步升压芯片HB6803
网址:http://www.shangtaiw.com/b2b/ht2772505037/sell/itemid-94193.html
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