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高纯银材具有良好导电、导热性能，是优异的导电体和导热体，在工业中广泛应用，主要用来制作良导电、导热体，钽电容器外壳和航天航空用的电池电极等材料，也用来制作纯银接点和导体材料。但是纯银的最与大缺点之一就是强度低，再结晶温度低，在室温便存在自然回复现象，虽然冷变形可使纯银的强度提高，但在贮存和使用期间，这种自然回复现象会使其硬度和强度迅速下降，晶格畸变和延伸率增高，形变亚晶长大等。也就是说，冷变形态的高纯银材的力学，电学性能和显微结构都处于一种不稳定状态，即存在自然回复软化亦自软化现象，这对银材使用造成不良影响。银材的纯度和冷变形量对其回复和再结晶具有明显的影响，银材的纯度越高和承受的冷变形越大，它的再结晶温度越低，反之降低银材的纯度和所承受的冷变形量可以提高再结晶温度，相应的可以提高银材的抗回复软化或者说抗自软化能力。