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名称：V3开发板串口WiFi模块外壳
尺寸：62.02*36.65*8.8mm
材质：镀锌钢板0.8mm
图号：GEM-L387-GEM01A
适用：适用于ESP8266串口wifi模块 兼容ModeMCU Lua CH340
特点：1.外壳轻薄和小巧，针对模块做外壳保护。
2.做工精良，上下盖结构，安装拆卸方便。
其他：如需定做其他模块外壳，请联系客服定制。
须知：本品仅有外壳，没有配备相应线路板，请悉知。
ESP8266串口wifi模块外壳物联网V3开发板兼容
网址:http://www.shangtaiw.com/b2b/gurmei/sell/itemid-94197.html